Обучение по курсу ремонта и модернизации компьютера. Лекции из тетради ученика.

Основные понятия использования при работе с компьютером.

1.Тактовая частота – представляет собой количество обращений к устройству за единицу времени ( за 1 секунду).При этом если в течение 1 такта устройство не выполнило никаких действий, то такой такт называется холостым.

2.Разрядность – это количество бит информации, которое устройство получает или передает за один такт либо обрабатывает за одну операцию. От разрядности зависит общее количество информации, которое устройство может распознать вообще.

I=2Ɽ  I –количество информации распознаваемое устройством. Ɽ-разрядность.

3.Производительность (Ps)представляет собой количество операции, которые устройство может выполнить за 1 такт.

4.Быстро действие(ⱱ)- это время реакции устройства и быстро действие операции устройства. Быстродействующее устройство-это время реакции на внешнюю команду. Оно связана с тактовой частотой следующей формулой.ⱱ=1/f

Быстро действующие операции устройства -это время между окончанием первой операции и началом выполнения второй. Общее быстрое действие обоих типов и фактических не зависят от тактовой частоты.

5.Скорость – это совокупность тактовой частоты производительности общего быстро действующего и разрядности определяет быстроту выполнения работы устройства. Именно поэтому только по тактовой частоте судить о работе нельзя.

          Обучение правилам техники безопасности при работе с ПК.

1.Установку любых деталей или извлечение их производить только при отключении КП.

2.Не трогать контакты и площадку руками.

3.Перед извлечением или установке деталей убрать статич. напряжение. Это достигается прикосновением к неокрашенной части корпуса.

4. Не ложить детали контактами на токопроводящий либо на поверхность где возможно статич. напряжение.

            Основной состав системного блока компьютера.

1.Блок питания – предназначен для преобразования переменного напряжения сети в постоянное. Мощность блока питания должна равняться или превышать суммарную мощность всех устройств в системе.

По типу блоку питания подразделяются.:1 АТ – применялся в процессорахPentium1

 

Главная конт. Площадка одно рядное двух клемное. При подключении таково блока необходимо, чтобы черные провода располагались рядом. Основные цвета проводов имеют следующее значение-черный (это заземление или 0 Вольт),зеленый (плюс 3 целых3,10 Вольта)красный +5 Вольт)желтый +12 Вольт.

Зеленый провод (запуск при включении)

2.Блок питания АТХ- главная контактная площадка,20 контактная двух рядная,1 клемная. Применялась в процессорах Pentium2,3 и Celeran4, а также аналогично.

3.АТХ для Pentium4 (Р4)- отличается от обычного АТХ наличием дополнительных 4 контактного клемма в виде квадраты – это клемма используются для питания Cash памяти процессора.

4.АТХ 64 – главная контактная площадка 24 контактная. Сам блок питания имеет еще одну дополнительную клемм в виде квадрата, может применятся для любых процессоров кроме процессора 80486 и более старых. Процессор, предназначен для выполнения основных операций в системе. Модули памяти предназначены для хранения информации в процессе работы. При выключении питания информация из модуля памяти стирается. Жесткий диск предназначен для долговременного хранения информации не зависимо от питания кулер предназначен для охлаждения состоит из пассивного охлаждения(радиатор) и активного охлаждения (  или вентилятор).Если все устройства системы работ в штатном режиме то фактически вентилятор не нужен.

Устройство для внешних дисководов применяется для функции аналогичных функциям внешних жестких дисков. Кабеля и шлейфы – шлейфы предназначены для передачи данных, а кабеля для передачи напряжения к движущим частям.

Плата расширений – предназначена для подключения внешних устройств и могут принадлежать к следующим основным типам.: а)видеокарта, б)звуковая плата. В) сетевая плата г)модем.

                                  Процессоры 

Основные производители – это фирмы Intel и IM.К основным характеристикам процессоров относятся: 1. Тактовая частота. 2. технический процесс. 3. производительность. 4. разрядность.

На курсах по обучению ремонту компьютера обязательно все детали увидеть не на рисунках а реально, желательно протестировать в работе.

Технический процесс определяет размер кристаллов, где будет распологатся блок процессоров. Чем меньше кристалл, тем меньше энерго потребность и чем меньше, но греется. Пол способу установки все процессоры делятся на слотовые и сокетовые.

Слотовые процессоры располагаются на отдельной плате, которые затем вставляются в систему к слотовым процессорам относятся.1) все процессоры Pentium2. 2)процессоры IMD DIRUM до 600 MHZ и  процессоры IMD Atlon до 500 MHZ.

Существуют специальные переходные платы для слотов. Они позволяют использовать процессор до 900 MHZ.Сокетовые процессоры устанавливают в специальное гнездо типа ZIK- это означает нулевое усилие вставки. В настоящее время используют следующие сокеты.:1)сокет 7-6 имеет 321 контакт, предназначен для процессоров Pentium1  до 266 MHZ IMD К6 частотой до 300 MHZ; IMD К6-2 с частотой до 450 MHZ.

2)Сокет 8 содержит 387 контактов и отличается прямоугольной формой .Предназначен для процессоров Pentium PRO;3) Сокет 370 начиная с этого сокета процессоры маркируются по числу контактов. Предназначены для процессоров

Pentium3 и Celeron Pentium3 от 400 -1200 MHZ.4) Сокет А или 462 предназначен для процессоров К7 (Atlon и Durum).с частотой до 2-х гигагерц;5)Сокет  478 предназначен для процессоров Intel «Nordwood»( Pentium4 Celeron Pentium4) и процессоры Pentium Прескотт. С одним ядром, частота процессоров от 1100-4 гигагерц;7)Сокет 775 начиная с этого сокета контакты для подключения процессора располагаются не на процессоре а на материнской плате. Предназначен для много ядерного процессора Intel 664 разрядных ;8) Сокет 939 предназначен для многоядерных процессоров IMD 32 – разрядных;9)Сокет 940 предназначен много ядерных процессоров IMD64- разрядных.

Маркируются процессоры следующим образом: fcpu/Vcash/fmb/u.

Cash-КЭШ память предназначена для хранения информации которая с наиболее большей вероятности потребляет процессоров ближайший момент. Из. она располагается между шиной процессора и его регистром. КЭШ память делится на уровни: уровень L1 –работа на частоте ядра процессора; уровень L2 работает на частоте 2 третьих или на половине частоте процессоров.

 

                                                          Fmb

Чем меньше Кэш память тем быстрее происходит обработка информации процессора. В тоже время Кэш –память очень дорогая. Поэтому в офисных процессорах урезана Кэш- память .Такие процессоры получили название Celeron(Кэш  до 256 Кб),Duron 128 Кб Сэмпромт Sempron 128 Кб)

Мультимедийные технологии обеспечивают обработку процессоров с видео и звуком. При этом процессор Intel использует технологию набора команд, а процессор IMD технологи. Инструкции то есть строго определяет набор команд .Технологии  Intel: ММХ –прим. Начиная с процессора Pentium1 содержит 57 основных команд для обработки мультимедия;2)Технология SSE применяется с процессором Pentium3 содержит дополнительно 7 команд; 3)SSE2 содержит дополнительно 144 команды, прим. с первых Pentium4;3)Х86 не содержит дополнительных команд и предназначены для работ 32- разрядными приложениями;4)Е3 дополнительно 120 команд предназначены для работ многоядерных процессоров используются с процессорами Prescot;5)Ем 64Т, как и Х86 дополнительно команд е содержит, но обеспечивает поддержку 64 разрядных систем.

                                 Технологии АМD

1)3D Now содержит 21 инструкцию применяется процессорами АМDК6

2) 3D Now Enhanced используется начиная с процесса АМDК7Аtlon и Duron содержит 64 инструкции именно поэтому процессоры Intel больше приспособлены с приложением подвижной графики (игры, фильмы), а процессоры АМD для работ офисных приложений.

                                 Память

Логически вся память делится на 3 участка: Память предназначена для хранения информации во время работы. При выключении питания вся информация из памяти стирается.

                               Области памяти

1)Basic memory-занимает первые 640 Кб.используется для хранения  MS Dos

2)Расширенная память Enhanced memory занимает 384 Кб.Примерно для хранения стандартных драйверов Bios

3)Дополнительно память Advanced memory занимает все адресное пространство.

В зависимости от того какая область памяти будет использована она может работать в одном из следующих режимов:

1)Real Mode- при работе в этом режиме используется первый мегабайт адресные пространства. Все команды выполняются последовательно одна за другой. Графический режим отсутствует. Выполняются команды, если предыдущая команда не завершена не возможно. В этом режиме, например, выполнены такие системы как MS Dos ,Unix, Fedora

2) Защищенный Protected memory-т в этом режиме используется дополнительная память. Команды выполнены параллельно. В таком режиме работа с графическим интерфейсом. Например:window, linux,MACOC menuet

3)Виртуальный Virtual mode- при работе с этим режимом, в каждой программе выделяется 1 Мб.После этого работа ведется, так как будто это программа выполнена на отдельном компьютере в реальном режиме. В этом режиме работает, например сеанс MS Dos. При работе в защищенном режиме любая программа, которая не используется, извлекается из памяти и записывается в специальную область на жестком диске (файл подкачки).При этом место в памяти освобождается и может использоваться для других программ. Таким образом вся память делится на оперативную и виртуальную память

Виртуальный  файл ― это файл подкачки.

Оперативная память находится не на жестком диске а в микросхемах, чем и связано ее название. В свою очередь оперативная память делится только для чтения, которая используется в Bios и память с произвольным доступом.

RАМ в свою очередь подразделяется на динамическую. RAM используется в модулях памяти статистики SRAM которая используется в Кэш памяти, каждый тип оперативной памяти отличается быстро действием. Быстро действие ROM 150 hs,dram 50-70 hs,SRAM -2 hs

                                MEMORY

 

 

 

 

 

 

                                 Operation memory          Virtual memory(Pagifile Sys, win386, swp, swap)       

                

                 ROM                 RAM

(Read Only Memory)         (Random Acess memory)                        

 

                         DRAM             SRAM

                            Память DRAM

В ячейке памяти DRAM состоят из одного транзистора и двух конденсаторов. Поэтому имеют сравнительно большой объем .Запись происходит с помощью заряда конденсаторов, В ячейке считается записанными единица, если хотя бы один конденсатор имеет заряд, как и другие конденсаторы они обладают способностью стекать, то есть терять заряд и если не принять специальных мер то информация исчезнет, поэтому работа ячеек этой памяти происходит следующим образом: Запись-проверка- регенерация-чтение. Для исключения возможности ошибок могут использоваться две технологии:

1)EDO- в этом случае одинаковая информация записывается в две ячейки, но со сдвигами во времени, при использовании этой технологии скорость обмена DRAM

Модули увеличиваются, и повышается ее надежность. В тоже время увеличивается требуемый объем.

2)ЕСС при использовании этой технологии каждый байт содержит 9 бит.Первые 8 бит содержат непосредственно информацию,9 бит содержит контрольную сумму, которая автоматически рассчитывается на первый 8 и в большинстве случаев для этого применяется  бит четности. При проверки –этот бит рассчитывает заново и регенерируя происходит, только если он, не совпадает с первоначальным. Преимущественно DRAM 1)Простая технология производства.2)Дешевая

Недостатки:1)грамосткая,2)ненадежная. Поэтому DRAMприменяется в модулях памяти.

                                Память SRAM

В ячейке памяти SRAM состоят из 6 транзисторах. Запись происходит путем перенаправления заряда транзистора. Так как конденсаторов нет то регенерация не требуется, поэтому цикла работы SRAM выглядят следующим образом:Запись-чтение-преимущесво такой памяти:1)Надежная,2)Быстрая

Недостатки:1)дорогая,2)за счет объемной схемы имеет больше размера DRAM

 SRAM применяется в Кэш памяти.

                               Модули памяти

Представляют собой гетинаксовые пластины, на которых расположены микросхемы DRAM.Общая схема квалификации модулей выглядит так:

                             Memory Modules

 

                        Simm             Dimm      

                                  

                               Dimm   SDRDIMM  DDR DIMM

Все модули Simm имеют одно стороннею разводку контактов. Могут быть 72 или 144 контактные. Работают на частоте от 16 до 66 MHZ.Устанавливаются под углом с дальнейшим выравниванием до щелчка. Могут иметь объем от 1 до 32 мб. Все модули типа Dimm имеют двух стороннею разводку. Делятся на следящие типы: 1)просто Dimm- имеет два не симметричных ключа, вырезы под фиксаторы,расположены рядом с контактной площадкой. Могут иметь объем от 16 до 64 Мб.число контактов 168 работают на частоте от 64 -100 MHZ.

2) SDR – так же имеет два не симметричных ключа и 168 контактов. Может иметь объем от 32 Мб  до 1 Гб.Работает на частоте 100- 133 MHZ.

3) DDR DIMM или DDR 1 – может иметь объем от 128 Мб- 2 Гб.Работает на частоте от 133 MHZ. До 400 MHZ. Имеют один не симметричный ключ и 184 контакта.

4) DDR2 DIMM- работает на частоте  от 400 MHZ до 800 MHZ объем от 256 Мб-4 Гб имеет один не симметричный ключ и 200 контактов.

5)) DDR2 DIMM работает на частоте от 800 -1600 MHZ.Объем от 512 Мб до 8 Гб имеет один не симметричный ключ  и 210 контактов.

6) RIMM могут иметь объем от 128 Мб- 1 Гб.Работают на частоте от 133 – до 400 MHZ.имеют два не симметричных ключа и 172 контакта.При установке обязательно установка модуля согласования

Обучение проводилось с использованием практических задач.